灌封工艺

灌封就是将热固性灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。

灌封工艺主要作用是强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，同时提高内部元件与线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化。

Vicomate™ PT系列电子灌封胶，操作时间长、粘度低、不发泡，对不同的基材粘接性能均可靠，可以根据客户的要求设计耐热性能和耐开裂韧性，达到耐紫外、不变色以及阻燃的效果，适用于高湿高热等苛刻条件的使用。