发泡灌封工艺
发泡灌封工艺与灌封工艺类似,也是将热固性灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料,从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。与传统灌封工艺不同的是,在发泡灌封工艺中,胶水灌封和发泡同时发生,工艺结束时发泡即完成,得到的制品导热系数低,保温性能良好。
产品详情
发泡灌封工艺与灌封工艺类似,也是将热固性灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料,从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。与传统灌封工艺不同的是,在发泡灌封工艺中,胶水灌封和发泡同时发生,工艺结束时发泡即完成,得到的制品导热系数低,保温性能良好。
Vicomate™ PF系列发泡灌封胶,完美的实现了操作时间、固化速度和处理强度的平衡,混合好的树脂经过注胶头可以在发泡的同时快速填充空腔,最终固化的制品粘接牢靠、隔热保温、耐久性好,并且具有阻燃性,特别适用于电池封装工艺。
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