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发泡灌封工艺
发泡灌封工艺与灌封工艺类似,也是将热固性灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料,从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。与传统灌封工艺不同的是,在发泡灌封工艺中,胶水灌封和发泡同时发生,工艺结束时发泡即完成,得到的制品导热系数低,保温性能良好。
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我们是一家以低碳、环保且可持续为主导的新材料科技公司,为新能源产业提供长期可靠的技术解决方案,并能够通过不断的技术创新为客户提供定制化服务。
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